半導体の工程・製品から探す企業マップ
公開製品資料をもとに、掲載22社の製品が使われる工程と、技術を比べる際の着眼点を整理しました。
作成：LavaCareer編集部 / 資料確認日：2026-10-29
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工程は繰り返され、複数の製品が組み合わされます。以下は各企業の主要製品を調べるための分類です。
- 材料・ウエハー
- シリコン原料、ウエハー、薬液、封止材など。各材料は製造工程のさまざまな箇所で使われます。
- 設計・デバイス
- 回路・センサー・パワー半導体など、使用目的に応じた半導体製品。
- リソグラフィ・マスク
- 回路を転写するためのレジスト、マスク部材、塗布・現像など。
- 成膜・エッチング・洗浄・平坦化
- ウエハー上に回路をつくり込む処理。これらは繰り返し実施されます。
- 検査・計測
- マスクやウエハーの欠陥・形状などを調べる工程。電気的な機能試験とは区別します。
- 薄化・切断・接合・封止
- チップを薄くする、分離する、接合する、樹脂で保護するなどの工程。
- 電気試験・プロービング・ハンドリング
- 半導体の機能・特性を電気的に測る装置と、試験用の接触・搬送を担う装置。
- 工場基盤・搬送
- 超純水、真空、排ガス処理、ウエハー搬送など、複数の工程を支える設備。
企業と製品を探す
22社 / 掲載22社
信越化学工業 →
材料・ウエハー / リソグラフィ・マスク / 薄化・切断・接合・封止
製品例：シリコンウエハー、フォトレジスト、マスクブランクス、半導体封止材料
半導体の土台となるウエハーから、回路転写や封止に使う材料まで複数の用途を持ちます。
ウエハー、感光材料、封止材料では物性も評価方法も異なります。会社単位ではなく対象製品を分けて比べます。
技術を考える例：結晶・表面の評価、材料配合と純度管理
関連する職種：機械設計の仕事 / 制御エンジニアの仕事
トクヤマ →
材料・ウエハー / リソグラフィ・マスク
製品例：高純度多結晶シリコン、電子工業用高純度IPA、ポジ型フォトレジスト用現像液
半導体原料や、電子工業向けの洗浄・現像に使われる高純度材料を供給します。
多結晶シリコン原料の供給を、ウエハー完成品の供給と同一視しないでください。IPAと現像液も用途が異なります。
技術を考える例：高純度化プロセス、不純物の分析
関連する職種：プロセスエンジニアの仕事 / 生産技術の仕事
東京応化工業 →
材料・ウエハー / リソグラフィ・マスク
製品例：フォトレジスト、前工程向け化学薬品
回路パターンの形成に使う感光材料と、前工程の各処理に対応する化学薬品を扱います。
感光材料と露光装置は別の製品です。レジストの感度や現像条件は、装置・工程との組合せで評価します。
技術を考える例：高分子・感光材料の設計、塗布・現像条件の評価
関連する職種：プロセスエンジニアの仕事 / 生産技術の仕事
ルネサス エレクトロニクス →
設計・デバイス
製品例：マイクロコントローラ、車載SoC、アナログ製品
制御用マイコン、車載向けSoC、信号や電源を扱うアナログ製品などを提供します。
製品一覧は製造設備の内製範囲を示していません。回路設計、製造プロセス、用途提案を分けて調べます。
技術を考える例：回路・機能の設計、車載システム向け評価
関連する職種：プロセスエンジニアの仕事 / 生産技術の仕事
ソニーグループ（半導体関連） →
設計・デバイス
製品例：イメージセンサー、ToF方式距離画像センサー、車載用イメージセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、光や距離などの情報を取り込む半導体製品を展開します。
ここでは半導体関連のグループ事業のみを扱います。ソニーグループ全体の製品や採用法人とは範囲が異なります。
技術を考える例：画素・読み出し回路の評価、光学特性・画像品質の評価
関連する職種：プロセスエンジニアの仕事 / 生産技術の仕事
ローム →
設計・デバイス
製品例：SiCパワーデバイス、電源IC、アナログ製品
電力を変換・制御するパワーデバイスと、電源や信号処理を担うアナログ技術に注目できます。
パワー半導体を供給する仕事と、その半導体を使って装置全体を設計する仕事は区別します。
技術を考える例：電気特性・損失の評価、電源回路の設計検討
関連する職種：プロセスエンジニアの仕事 / 生産技術の仕事
富士電機 →
設計・デバイス
製品例：IGBTモジュール、SiCモジュール、電源制御用IC
電力変換に使うパワーモジュールやディスクリート、電源制御用ICを扱います。
同社は半導体以外の電力変換機器等も扱います。この行は半導体製品の範囲に限定しています。
技術を考える例：パワーモジュールの熱・電気評価、実装・信頼性の検討
関連する職種：プロセスエンジニアの仕事 / 生産技術の仕事
東京エレクトロン →
リソグラフィ・マスク / 成膜・エッチング・洗浄・平坦化 / 薄化・切断・接合・封止 / 電気試験・プロービング・ハンドリング
製品例：成膜装置、塗布・現像装置、エッチング装置、洗浄装置、ボンディング関連装置、テスト関連装置
回路をつくり込む複数の処理装置を持ち、接合やテストに関連する製品も掲載しています。
塗布・現像装置と露光装置は役割が異なります。テスト関連製品の範囲も個別製品で確認します。
技術を考える例：装置機構・制御の設計、膜や加工形状の評価
関連する職種：機械設計の仕事 / 制御エンジニアの仕事
SCREENホールディングス（SPEグループ） →
リソグラフィ・マスク / 成膜・エッチング・洗浄・平坦化
製品例：ウェーハ洗浄装置、塗布・現像装置、乾燥・熱処理関連装置
半導体製造装置事業では、洗浄をはじめとする表面処理や塗布・現像などを扱います。
持株会社と各事業会社を区別します。採用法人や製品担当は、SPEグループ内でも確認が必要です。
技術を考える例：薬液・乾燥条件の評価、清浄な搬送・処理の設計
関連する職種：プロセスエンジニアの仕事 / 生産技術の仕事
HOYA →
材料・ウエハー / リソグラフィ・マスク
製品例：半導体ブランクス、フォトマスク
情報・通信分野の製品として、回路転写に関わる半導体ブランクスとフォトマスクを扱います。
フォトマスクの素材・部材と、パターンを転写する露光装置は別です。医療等の他事業も分けて見ます。
技術を考える例：基板・薄膜の品質評価、欠陥や面精度の管理
関連する職種：プロセスエンジニアの仕事 / 生産技術の仕事
レーザーテック →
検査・計測 / リソグラフィ・マスク
製品例：EUVマスク関連検査装置、DUVマスク関連検査装置、ウェハ関連検査装置
マスクとウェハに関する検査を、光学・画像処理などの技術から調べられます。
マスク欠陥の検査と、完成した半導体の電気的な動作試験は目的が異なります。
技術を考える例：光学系・画像処理の検討、欠陥検出条件の評価
関連する職種：プロセスエンジニアの仕事 / 生産技術の仕事
荏原製作所 →
成膜・エッチング・洗浄・平坦化 / 工場基盤・搬送
製品例：CMP装置、ドライ真空ポンプ、排ガス処理装置、オゾン水製造装置
ウエハーを平坦にするCMP装置と、真空・排ガス・洗浄用水を支える機器を扱います。
CMPによる表面平坦化と、裏面を削って薄くする研削は別の処理です。ポンプは複数の装置で使われます。
技術を考える例：研磨・洗浄条件の評価、真空・流体・排ガス系の設計
関連する職種：機械設計の仕事 / 制御エンジニアの仕事
ディスコ →
薄化・切断・接合・封止
製品例：ダイシングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャ、加工ツール
ウエハー等を切る・削る・磨くための装置と、ブレードやホイールなどの加工ツールを扱います。
ダイシング、薄化、研磨を一つの工程にまとめず、材料と加工目的で分けて比較します。
技術を考える例：精密機構・振動の評価、切断条件と加工損傷の検討
関連する職種：機械設計の仕事 / 制御エンジニアの仕事
芝浦メカトロニクス →
成膜・エッチング・洗浄・平坦化 / 薄化・切断・接合・封止 / リソグラフィ・マスク
製品例：洗浄装置、エッチング・アッシング装置、ボンディング装置、フォトマスク洗浄装置
前工程の洗浄・加工と、後工程の高精度な接合に関わる装置を持ちます。
洗浄とボンディングは異なる製品群です。FPD向け装置もあるため、用途を半導体に限定して確認します。
技術を考える例：洗浄・表面処理の条件検討、接合位置合わせ・機構設計
関連する職種：機械設計の仕事 / 制御エンジニアの仕事
TOWA →
薄化・切断・接合・封止
製品例：モールディング装置、シンギュレーション装置、超精密金型
半導体を樹脂で封止する装置・金型と、パッケージを個片にする装置を扱います。
樹脂封止、金型製作、個片化では成果物が違います。ウエハー上の回路形成装置とは分けます。
技術を考える例：樹脂流動・成形条件の評価、金型・自動化機構の設計
関連する職種：機械設計の仕事 / 制御エンジニアの仕事
レゾナック →
材料・ウエハー / 薄化・切断・接合・封止
製品例：ダイボンディングフィルム、ダイシング・ダイボンディングフィルム、封止材、アンダーフィル
チップの固定・積層やパッケージ保護に関わる接着・封止材料を比較できます。
装置ではなく材料の行です。ダイシングテープ、ダイ接着フィルム、封止材は用途が異なります。
技術を考える例：接着・熱応力の評価、配合・硬化条件の設計
関連する職種：機械設計の仕事 / 制御エンジニアの仕事
アドバンテスト →
電気試験・プロービング・ハンドリング / 検査・計測
製品例：SoCテストシステム、メモリテストシステム、テストハンドラ、測長SEM・欠陥レビューSEM
半導体の電気的な機能・特性を試験するシステムを中心に、周辺機器や電子線計測製品も扱います。
主力の電気試験とSEMによる形状・欠陥観察は別用途です。テスタ本体とハンドラの役割も分けます。
技術を考える例：高速信号・計測回路の検討、テスト手順・解析ソフトの設計
関連する職種：機械設計の仕事 / 制御エンジニアの仕事
東京精密 →
電気試験・プロービング・ハンドリング / 薄化・切断・接合・封止 / 成膜・エッチング・洗浄・平坦化
製品例：プロービングマシン、ダイシングマシン、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置
電気試験のためのプロービングと、切断・研磨・研削等の半導体製造装置を扱います。
プローバはテスタと組み合わせて使う位置合わせ・接触側の装置です。一般の精密測定機器と半導体向け製品も区別します。
技術を考える例：精密位置決め・接触の評価、研削・研磨機構の設計
関連する職種：機械設計の仕事 / 制御エンジニアの仕事
ローツェ →
工場基盤・搬送 / リソグラフィ・マスク
製品例：ウエハ搬送システム、マスク・レチクル搬送システム、制御機器
ウエハーやマスク・レチクルを扱う搬送システムと、その制御に関わる製品を持ちます。
マスクを運ぶ機器と、マスクをつくる・検査する装置は別です。工場の複数工程をまたぐ支援機能として分類します。
技術を考える例：搬送軌道・位置決めの設計、制御・清浄度の評価
関連する職種：機械設計の仕事 / 制御エンジニアの仕事
野村マイクロ・サイエンス →
工場基盤・搬送
製品例：純水・超純水装置、水回収装置、超純水用モニター
電子・精密分野で使う超純水の製造・供給と、水回収や水質監視に関わる製品を扱います。
超純水製造設備はウエハー洗浄装置そのものではありません。水をつくる系統と水を使う装置を区別します。
技術を考える例：水処理プロセスの設計、微量汚染・水質の分析
関連する職種：機械設計の仕事 / 制御エンジニアの仕事
オルガノ →
工場基盤・搬送
製品例：純水・超純水精製技術、半導体工場向け超純水製造
膜やイオン交換などの分離精製技術を組み合わせ、半導体製造で使う水をつくります。
洗浄工程へ水を供給する技術であり、洗浄装置メーカーと同じ担当範囲ではありません。
技術を考える例：分離精製プロセスの組合せ、水質・運用条件の評価
関連する職種：機械設計の仕事 / 制御エンジニアの仕事
栗田工業 →
工場基盤・搬送
製品例：純水・超純水装置、機能性水装置、排水処理装置
用水の精製、洗浄向け機能性水、排水処理など、水の供給から使用後までを扱います。
製品一覧には半導体以外の用途も含まれます。対象工場と要求水質を確認し、個別の供給実績を推定しないでください。
技術を考える例：水処理系統の設計、水質・薬品・運用の検討
関連する職種：機械設計の仕事 / 制御エンジニアの仕事
集計方法・比較条件
- 各社の公式製品・事業資料で確認した主要な製品例を編集部が工程別に分類しています。掲載社の全製品、取引関係、供給能力を網羅するものではありません。
- 工程の並びは理解のための分類です。設計、製造、検査、組立は単純な一直線ではなく、製品によって順番や繰り返し方が異なります。複数の工程に同じ企業が現れます。
- デバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカー、工場設備の供給企業を区別してください。同じ工程に載っていても、同じ製品市場で競合するとは限りません。
- プローバは電気試験のための位置合わせ・接触を担い、テスタは信号を与えて測定します。ウエハーを光学的に検査する装置とも目的が異なります。
- 平坦化に使うCMP装置・スラリーと、ウエハー薄化用のグラインダ、切断用のダイサーは区別しています。
- 技術の検討例は製品から考えた編集部の例であり、企業が現在募集する職種や配属を示すものではありません。市場シェアや企業順位は掲載していません。
- 収録基準はLavaCareerに企業記事が存在し、関連製品を公式資料で確認できることです。未収録企業がその工程を扱っていないことを意味しません。
引用する際は、このページのURL・資料確認日・対象期間と、各社の原資料を併記してください。
編集方針・訂正の連絡先 →引用・更新履歴
引用表記：LavaCareer編集部「半導体の工程・製品から探す企業マップ」、第2.0版、資料確認日 2026-10-29、https://lavacareer.com/research/semiconductor-process-map/
更新内容を見る
- 2026-10-29：工程分類から職種記事へのリンクと、引用用の書誌情報・更新履歴を追加。22社の製品分類は維持。
- 2026-10-29：初版公開。22社の公式製品資料を8分類で整理。