半導体・製造装置の企業研究

半導体メーカー、装置メーカー、材料メーカーでは、同じ工程に関わっていても作るものと顧客が違います。まず製品と担当工程を選び、企業の違い、技術職の成果物の順に調べてみてください。

担当したい製品・工程から探す

膜をつくる・削る・洗う

成膜・エッチング・洗浄は何度も繰り返される処理です。装置の機構だけでなく、材料・温度・薬液やガスなどの条件を比べます。

薄くする・切り分ける

チップの薄化・分離では、加工精度や欠け、材料ごとの加工条件が検討の入口になります。

欠陥を見つける・機能を測る

光学的な欠陥検査、位置合わせと接触、電気信号を使うテストを区別します。製品が同じ「検査装置」でも測る対象は異なります。

企業ごとの事業と技術職

製品と仕事の違いを比較する

気になる企業を3社まで並べる →

業界の仕組みと技術職の仕事

公式資料を整理した比較データ

半導体の工程・製品から探す企業マップ

公式製品資料をもとに、企業の担当工程、製品例、技術職を検討する視点を整理しました。

データと出典を見る →

メーカー20社の研究開発・設備投資データ

メーカー20社・2期分の研究開発と設備投資を、期間・定義・出典付きで比較できます。

データと出典を見る →

募集要項や面談で確認すること

  • 装置を設計する仕事と、加工条件を検討する仕事のどちらを調べたいか。
  • ウエハーの欠陥を見るのか、チップの電気的な機能を測るのか。
  • 量産工場の改善と、顧客への装置導入ではどちらに関心があるか。
転職で重視する条件を整理する →

製品分類の確認に使う公式資料

各企業の詳しい根拠と確認日は、リンク先の企業記事に掲載しています。